ΔΟΥΓΙΑ ΕΛΕΝΑ

Η υποχρεωτική πλέον εφαρμογή της Θεμελιακής Γείωσης ως βασική γείωση προστασίας και λειτουργίας σε όλες τις νέες ηλεκτρικές εγκαταστάσεις σύμφωνα με το νέο κανονισμό Ηλεκτρικών Εγκαταστάσεων ΕΛΟΤ HD 384, δημιουργεί ακόμα περισσότερο την ανάγκη πληροφόρησης όλου του ενδιαφερόμενου τεχνικού κόσμου. Δημοσιεύουμε περιληπτικά την εισήγηση του Μηχ/γου Μηχ/κου της εταιρείας μας Κου Γιώργου Βαλυράκη κατά τη διάρκεια του 6ου Κλαδικού Συνεδρίου της ΠΟΣEH.

1.  Τι είναι η Θεμελιακή Γείωση 
   Το σύστημα γείωσης που τοποθετείται εντός των εκ σκυροδέματος θεμελίων μίας κατασκευής και χρησιμοποιείται ως γείωση προστασίας, λειτουργίας, ασθενών ρευμάτων, ηλεκτρονική, αλεξικεραύνου κλπ.
2. Πλεονεκτήματα Θεμελιακής Γείωσης έναντι άλλων μορφών γειώσεων
   • Χαμηλή τιμή αντίστασης γείωσης
   • Σταθερή τιμή αντίστασης χειμώνα – καλοκαίρι
   • Μηχανική προστασία – Αντοχή σε Διάβρωση
   • Εξάλειψη βηματικών τάσεων
   • Ισοδυναμικές συνδέσεις
     • Ευελιξία για εγκατάσταση ΣΑΠ (Συστήματος Αντικεραυνικής Προστασίας)
     • Χαμηλό κόστος
   
3. Πως κατασκευάζεται

   α. Υλικά : Συνήθως στη θεμελιακή γείωση χρησιμοποιείται ηλεκτρόδιο υπό μορφή χαλύβδινης ή χάλκινης ταινίας, με αντίστοιχους σφικτήρες σύνδεσής της με τον οπλισμό, επιμήκυνσης – διασταύρωσής της και τέλος σφικτήρες σύνδεσής της με στρογγυλό αγωγό. Πιο αναλυτικά τα εξαρτήματα περιγράφονται παρακάτω :

   Περιγραφή Εξαρτήματος	Για Χαλύβδινο Ηλεκτρόδιο	Για Χάλκινο Ηλεκτρόδιο*
   Ταινία	6401030	6420030
   Σφιγκτήρας οπλισμού	6201000	6201000
   Σφιγκτήρας επιμήκυνσης ή διασταύρωσης ταινίας	6204130	6224130
   Κύριος Ισοδυναμικός Ζυγός	6600000	6600000

   
   Υπάρχει η αντίληψη ότι ο χαλκός εντός του σκυροδέματος διαβρώνει τον οπλισμό του κτιρίου. Αυτό είναι λάθος. Όπως αναφέρει η διεθνής βιβλιογραφία αλλά και τα σχετικά Πρότυπα IEC, δεν υπάρχει κανένας κίνδυνος εφόσον τοποθετηθεί εντός της θεμελίωσης, όπως εξάλλου ισχύει και για το χάλυβα. Ο λόγος είναι ότι το ηλεκτροχημικό δυναμικό κάθε υλικού εξαρτάται από το ίδιο το υλικό αλλά και από το υλικό που το περιβάλλει. Στο σκυρόδεμα ο χάλυβας αποκτά το ίδιο ηλεκτροχημικό δυναμικό με το χαλκό και ως εκ τούτου δεν υπάρχει κίνδυνος διάβρωσης.

   

   β. Εγκατάσταση : Η θεμελιακή γείωση εγκαθίσταται συνήθως κατά τη φάση τοποθέτησης του οπλισμού των θεμελίων και φυσικά πριν τη σκυροδέτηση, όπου η ταινία τοποθετείται σε κατακόρυφη θέση περιμετρικά της θεμελιώσεως αλλά και σε εγκάρσιες και διαμήκης πεδιλοδοκούς στο κέντρο του κτιρίου συνδεδεμένη ανά 2m με τον οπλισμό (πεδιλοδοκών, τοιχείων). Οι αναμονές που αφήνονται από αυτή (για ισοδυναμικές συνδέσεις, αγωγούς καθόδου, κλπ.) ομοίως προεκτείνονται προς τις επιθυμητές θέσεις κατά τη φάση της τοποθέτησης του οπλισμού στα αντίστοιχα υποστυλώματα – τοιχεία. Εδώ πρέπει να τονισθεί ότι και οι αναμονές αυτές συνδέονται με κατάλληλους σφιγκτήρες ανά 2m με τον οπλισμό.

4. Πότε δεν μπορεί να κατασκευαστεί 
   Η θεμελιακή γείωση δεν μπορεί να κατασκευαστεί σε μία νεοανεγειρόμενη κατασκευή εφ’ όσον και μόνο κάτω από τη θεμελίωση του κτιρίου πρόκειται να τοποθετηθεί μονωτική μεμβράνη για την κατασκευή στεγανολεκάνης. Στην περίπτωση αυτή είναι προφανές ότι δεν υπάρχει αγωγιμότητα μεταξύ της ταινίας και του εδάφους 
5. Διάβρωση 
   Οι παρακάτω περιπτώσεις πρέπει να αποφεύγονται κατά την κατασκευή θεμελιακής γείωσης λόγω των διαφορετικών ηλεκτρολυτικών τάσεων που αναπτύσσονται με αποτέλεσμα εκτεταμένο βαθμό διάβρωσης.
   α. Απαγορεύεται η ίδια η χαλύβδινη ταινία της θεμελιακής γείωσης ή οποιαδήποτε αναμονή από αυτή να εξέρχεται του σκυροδέματος προς τον περιβάλλοντα χώρο (έδαφος) του κτιρίου. Στην περίπτωση αυτή η χαλύβδινη ταινία θα διαβρωθεί σε πολύ σύντομο χρόνο. Σωστή εγκατάσταση είναι τα παραπάνω τμήματα (ταινία, αναμονές) να κατασκευάζονται από ηλεκτρολυτικό χαλκό.
   β. Απαγορεύεται η απ΄ ευθείας σύνδεση υπόγειων παροχών κοινωφελών δικτύων, σωλήνων, κλπ. με τη θεμελιακή γείωση εφ’ όσον αυτές είναι χαλύβδινες. Για τον παραπάνω λόγο είναι προφανές ότι ο χαλύβδινος σωλήνας θα διαβρώνεται με μεγάλη ταχύτητα. Το σωστό είναι η σύνδεση, όπου απαιτείται, να γίνεται μέσω σπινθηριστή αμέσως μετά την είσοδο του δικτύου εντός του κτιρίου ή εντός φρεατίου.

Στοιχεία από το site της elemko : http://www.elemko.gr/articles/article5.html